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抽屜式三合一手機sim卡托實現的效果——華睿優創提供
與現有技術相比，抽屜式三合一手機手機sim卡托，該卡座通過第一容納槽插入MINI SIM卡，第二容納槽插入IF卡，第三容納槽也可插入MINI SIM卡，該卡座與現有卡座大小相同，通過第一導電端子裝置部分沉板，實現了可同時插入兩個MINI SIM卡和T卡，有效的降低了整機厚度，節省布局空間。
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手機sim卡托焊接注意事項（一）——華睿優創提供
1、焊接時，水溶性助焊劑使本手機sim卡托產品腐蝕的可能，請避免試用。
2、給手機sim卡托端子進行焊接時，如果在端子上施加負荷，因條件不同會有松動、變形及電特性劣化可能，請在試用中注意。
3、焊兩次錫請在第一次焊接部分恢復到常溫之后再進行。連續加熱的話，會使手機sim卡托外圍部變形，端子松動，脫落及電特性降低的可能。
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手機sim卡托焊接注意事項（二）——華睿優創提供
1、焊接條件的設定，請根據實際批量生產的條件進行。
2、避免助焊劑從印刷電路板周圍流向手機sim卡托產品。
3、此產品直接由人操作結構，請不要用于機械性檢測功能。
4、印刷電路板安裝孔位模式，請參照產品圖中記載的推薦尺寸。
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